芯片型號(hào)

XCKU060-2FFVA1156I

芯片級(jí)別

速度等級(jí) -2，工業(yè)級(jí)

內(nèi)存 

4GB DDR4，64bit

Logic Cells

726K

CLB LUTs

331,680

CLB Flip-Flops

663,360

Max. Distributed RAM (Kb)

9,180

Block RAM (36Kb each)

1,080

Total Block RAM

38.0Mb

DSP Slices

2,760

收發(fā)器

20x 12.5Gbps

PCI Express

PCIE 3.0

HR IO

104

HP IO

255

差分對(duì) LVDS

120

DDR4

4 片 1GB DDR4 共 4GB

QSPI Flash

2 片16MB QSPI FLASH，可用作 FPGA 用戶(hù)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)

光纖接口

2 路 SFP+光纖接口，每路的光纖數(shù)據(jù)通信接收和發(fā)送的速度高達(dá) 12.5Gb/s

FMC 擴(kuò)展口

3 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 FMC 的擴(kuò)展口，其中有 2 個(gè) LPC 擴(kuò)展口，1 個(gè) HPC 擴(kuò)展口。外接 XILINX 或 ALINX 各種 FMC 子板（HDMI 輸入輸出模塊，雙目攝像頭模塊，高速AD模塊等）

PCIE x8 接口

1 路 PCIE3.0 x8 的接口，用于跟 PC 之間 PCIE 數(shù)據(jù)通信

USB 轉(zhuǎn)串口

1 路 Uart 轉(zhuǎn) USB 接口，用于和電腦通信，方便用戶(hù)調(diào)試

以太網(wǎng)接口

1 路 10 / 100M / 1000M 以太網(wǎng) RJ45 接口，用于和電腦或其它網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行以太網(wǎng)數(shù)據(jù)交換

SMA 接口

2 路 SMA 外接接口，引腳連接普通的時(shí)鐘信號(hào)，用于外接的輸入輸出信號(hào)

晶振

板載 2 個(gè) 156.25Mhz 的差分晶振，為收發(fā)器提供參考時(shí)鐘

JTAG 口

10 針 2.54mm 標(biāo)準(zhǔn) JTAG 口，用于 FPGA 程序下載和調(diào)試

溫度傳感器

1 片溫度傳感器芯片 LM75A，檢測(cè)周?chē)h(huán)境溫度

EEPROM

1 片 EEPROM，用于 lC 總線(xiàn)通信和存儲(chǔ)客戶(hù)自定義信息

SD 卡槽

1 路 Micro SD 卡接口，用于 FPGA 對(duì) SD 卡數(shù)據(jù)讀寫(xiě)和存儲(chǔ)

LED 燈

1 個(gè)電源指示燈，4 個(gè)用戶(hù)指示燈，2 個(gè)面板指示燈

按鍵

1 個(gè)復(fù)位按鍵，1 個(gè)連接到 FPGA 的普通 IO

輸入電壓

+12V 電壓輸入

供電

12V/3A 供電

輸入電流

3A 最大電流保護(hù)

開(kāi)發(fā)板

1 塊

散熱風(fēng)扇

1 個(gè)

Mini USB 線(xiàn)

1 根

USB 下載器

1 套

12V 電源

1 個(gè)

尺寸大小

210mm x 106.65mm

疊層數(shù)量

核心板 18 層 PCB 板設(shè)計(jì)，擴(kuò)展板 12 層 PCB 板設(shè)計(jì)，預(yù)留獨(dú)立電源層和 GND 層