XCZU47DR
產品型號
AXW47產地
上海價格
￥97500.00
ALINX Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI FPGA開發板 ZU9EG XCZU9EG AXU9EGB
Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC AI SFP+ 10G光纖 FPGA開發板 ZU15EG XCZU15EG AXU15EGB
XILINX zynq7045 7000 SoC FPGA開發板 PCIE 光纖 HDMI XC7Z045 AX7Z045
軟件無線電射頻 Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA開發板 XCZU47DR 雷達通信
自適應射頻無線電開發平臺 Zynq UltraScale+ RFSoC FPGA 開發板 XCZU49DR 雷達通信
AXW47 是由核心板與載板構成的高性能射頻信號處理平臺，核心板搭載 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC XCZU47DR 芯片，集成 8 路 14 位 RF-ADC 5GSPS 采樣和 8 路 14 位 RF-DAC 9.85GSPS 采樣。載板擴展 AMD XCKU115 純邏輯 FPGA，提供額外數據處理能力。
雙 FPGA 協同
8 路 14bit ADC
8 路 14bit DAC
高速數據傳輸接口
光纖接口
AXW47 采用雙 FPGA 協同架構主芯片 XCZU47DR + 擴展 XCKU115
主 FPGA XCZU47DR ：8 通道 14-bit ADC/ DAC 直接射頻采樣，減少信號延遲
從 FPGA XCKU115：提供額外 1451K 邏輯單元和 5520 個 DSP 切片，擴展算法加速能力
協同收益：射頻處理與計算任務的并行協同，吞吐量提升
直接射頻采樣：省去外部 ADC/DAC 組件，降低功耗和系統復雜性
核心板 ：PS 4GB DDR4+PL 2GB DDR4+32GB eMMC + 256MB QSPI Flash，為系統提供了充足的存儲空間
擴展板 ：4 組 DDR4 共 16GB，進一步增加了系統的存儲能力
外部儲存擴展 ：4 路 NVMe 接口存儲擴展，滿足大規模數據存儲和高速訪問的需求
AXW47 的 XCZU47DR RFSoC 芯片，其射頻直采技術通過單芯片集成化（ADC/DAC+ARM+FPGA）與異構協同架構（主從 FPGA 協同），突破了傳統射頻系統在帶寬、延遲與功耗上的限制，為 5G Massive MIMO、毫米波雷達及衛星通信提供高集成度、低延遲的端到端射頻解決方案
AXW47 開發板采用射頻直采架構與異構協同設計，帶有 8 個獨立的 14bit 5GSPS RF-ADC 輸入和 14bit 9.85GSPS RF-DAC 輸出通道 ，實現了行業領先的射頻采樣性能，為超寬帶多通道應用提供端到端解決方案
AXW47 是基于 XCZU47DR RFSoC 芯片的單芯片自適應射頻平臺。該平臺面向單芯片無線電應用，提供了完整的系統級芯片（SoC）解決方案，集成了高性能的射頻直接采樣數據轉換器、FPGA 邏輯、完整的 ARM 處理器子系統和高速收發器，滿足無線、有線電視接入、測試測量、早期預警/雷達以及其它高性能 RF 應用需求。
8 路 14-bit 射頻直采 ADC/DAC?
支持多板級聯同步，滿足大規模系統（雷達陣列等）需求
直接射頻采樣技術替代傳統模擬轉換，降低功耗與成本
點芯片級集成 ADC/DAC，消除 JESD204B 接口需求，減少信號延遲
RFSoC 將射頻采樣、FPGA 和處理器集成，簡化硬件架構，降低功耗和體積
RF 采樣器件消除了 JESD204B 高速串行接口的復雜性,減少計算資源
板卡率先與 MAGI Project 合作，提供豐富的靈活可配置IP，縮短客戶的設計和驗證周期
芯片型號
XCZU47DR-2FFVE1156I
芯片 CPU
Quad-core Arm CortexA53
Dual-core Arm Cortex R5F
ADC
8 路14 位 RF-ADC（最大采樣率 5GSPS）
DAC
8 路14 位 RF-DAC（最大采樣率 9.85GSPS）
內存
PS 4GB DDR4 64bit
PL 2GB DDR4 32bit
存儲
2x 128MB QSPI Flash
eMMC
PS 32GB eMMC
System Logic Cell
930K
CLB LUTs
425K
DSP Slices
4272
Decimation/ interpolation
1x, 2x, 3x, 4x, 5x, 6x, 8x, 10x, 12x, 16x, 20x, 24x, 40x
GTY/GTR
PL 端 GTY 8/PS 端 GTR 4
Max.Dist.RAM
13.0Mb
Total Block RAM
38.0Mb
UltraRAM
22.5Mb
PCIe Gen4 x8
2
工作溫度
-40℃~85℃
功耗
60W（根據用途，以實測值）
主芯片
XCKU115-FLVB2104
KU115端
2x 64MB QSPI flash 固化配置文件
4 組 64bit DDR4 共 16G
4x NVMe 接口
2x MGB接口
2x 40G SFP+ 光口
1x 10G SFP+ 光口
1x USB&JTAG
用戶自定義指示燈 x8
RFSOC端
8 路 ADC (14-bit 、5GSPS) 端口
8 路 DAC (14-bit、9.85GSPS) 端口
1x USB&JTAG
2x USB3.0
1x 千兆網口
1x SD Card
4x 狀態指示燈
5x 按鍵
環境溫度
工作時 -40℃~85℃
FPGA 開發板
1 塊
散熱風扇
2 個
SD卡
1個
網線
1 根
Type-C 線
1 根
電源適配器
1 個
電源轉接線
1 根
SMA 線
1 個
資料 U 盤
1 個
尺寸大小
核心板：80.5mmx90mm 擴展板：215mmx259.9mm
核心板結構尺寸圖
擴展板結構尺寸圖
通過 Zynq RFSoC，無線基礎設施制造商可實現顯著的占板面積及功耗減少，這對后期 MIMO 技術的發展至關重要
通過 Zynq RFSoC 中用直接 RF 采樣、高靈活、可重構邏輯及軟件可編程性，為信號生成和信號分析構建高速度的多功能儀器
具有 8 通道 ADC 和 8 通道DAC，可滿足更大的應用需求，能夠在預警場景下實現低時延收發，獲得最佳響應時間
設計人員可通過在 Zynq UltraScale+ RFSoC 中 使用直接 RF 采樣、高度靈活的可重新配置邏輯 和軟件可編程性，構建用于信號生成和信號分析 的高速多功能儀器
所有出售產品主體保修期為 12 個月，其中 FPGA 芯片、液晶屏為易損件，不在保修范圍內。
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